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CSD75207W15是MOSFET 2P-CH 3.9A 9DSBGA,包括NexFET?系列,它们设计为使用Digi-ReelR替代包装包装,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供NexFET等商品名功能,包装盒设计用于9-UFBGA、DSBGA以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供2通道数量的通道,该器件具有供应商器件封装的9-DSBGA,配置为双公共源极通道,FET类型为2 P通道(双),最大功率为700mW,晶体管类型为2 P-通道,输入电容Cis-Vds为595pF@10V,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为3.9A,最大Id Vgs上的Rds为162 mOhm@1A,1.8V,Vgs最大Id为1.1V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为3.7nC@4.5V,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,Vgs栅极-源极电压为-6 V,Id连续漏极电流为-2.4 A,Vgs栅极-源极阈值电压为-800mV,漏极-源极电阻为27mOhm,晶体管极性为P沟道,Qg栅极电荷为2.9nC。
CSD75205W1015是MOSFET 2P-CH 20V 1.2A 6DSBGA,包括850mV@250μA Vgs th Max Id,设计用于与6-DSBGA(1x1.5)供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于NexFET?,提供Rds On Max Id Vgs功能,例如120 mOhm@1A,4.5V,Power Max设计为工作在750mW,以及Digi-ReelR封装,该器件也可以用作6-UFBGA、DSBGA封装盒,其工作温度范围为-55°C ~ 150°C(TJ),该器件为表面安装安装型,该器件具有265pF@10V的输入电容Ciss Vds,栅极电荷Qg Vgs为2.2nC@4.5V,FET类型为2 P沟道(双),FET特性为逻辑电平门,漏极至源极电压Vdss为20V,电流连续漏极Id 25°C为1.2A。
CSD75204W15是MOSFET 2P-CH 3A 9DSBGA,包括3A电流连续漏极Id 25°C,它们设计用于逻辑电平门FET功能,FET类型如数据表注释所示,用于2 P通道(双通道),提供门电荷Qg Vgs功能,如3.9nC@4.5V,输入电容Cis Vds设计用于410pF@10V,以及表面安装安装型,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,包装箱为9-UFBGA、DSBGA,该设备采用Digi-ReelR包装,该设备最大功率为700mW,系列为NexFET?,供应商设备包为9-DSBGA,Vgs th Max Id为900mV@250μA。