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CSD75301W1015是MOSFET 2P-CH 20V 1.2A 6DSBGA,包括NexFET?系列,它们设计为与Digi-ReelR封装一起工作,数据表注释中显示了用于6-UFBGA、DSBGA的封装盒,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),安装类型设计为表面安装,以及6-DSBGA(1x1.5)供应商设备包,该设备也可以用作2 P通道(双)FET类型。此外,功率最大值为800mW,该器件提供20V漏极到源极电压Vdss,该器件具有195pF@10V的输入电容Cis-Vds,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为1.2A,最大Id Vgs上的Rds为100 mOhm@1A,4.5V,Vgs最大Id为1V@250μa,栅极电荷Qg-Vgs为2.1nC@4.5V。
CSD83325L是MOSFET 2N-CH 12V 52A 6PICOSTAR,包括6-PicoStar供应商设备包,它们设计用于NexFET?数据表说明中显示了用于2.3W的Power Max系列,该系列具有Digi-ReelR替代包装等包装功能,包装盒设计用于6-XFBGA,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该设备也可以用作表面安装安装型。此外,栅极电荷Qg Vgs为10.9nC@4.5V,该器件提供2 N沟道(双)公共漏极FET类型,该器件具有FET特性标准。
CSD83325LT是MOSFET 2N-CH 12V 52A 6PICOSTAR,包括标准FET功能,它们设计用于2 N沟道(双)公共漏极FET类型,栅极电荷Qg Vgs如数据表注释所示,用于10.9nC@4.5V,提供表面安装等安装类型功能,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),以及6-XFBGA封装外壳,该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外,最大功率为2.3W,该设备采用NexFET?该设备具有6 PicoStar供应商设备包。