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CSD87334Q3DT是MOSFET 2N-CH 30V 20A 8SON,包括NexFET?系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.002677盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于8-PowerTDFN以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供2通道数量的通道,该器件具有8-VSON(3.3x3.3)的供应商器件封装,配置为双重,FET类型为2 N通道(双重)不对称,最大功率为6W,漏极至源极电压Vdss为30V,输入电容Cis-Vds为1260pF@15V,FET特性为标准,Rds最大Id Vgs为6 mOhm@12A,8V,Vgs最大Id为1.2V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为8.3nC@4.5V,Pd功耗为6 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为17 ns 17 ns,上升时间为7 ns 7 ns,Vgs栅源电压为8 V 8 V,并且Id连续漏极电流为20 A 20 A,Vds漏极-源极击穿电压为30 V 30 V,Vgs栅极-源极阈值电压为750 mV 750 mV,Rds导通漏极-漏极电阻为8.3 mOhms 8.3 mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为11 ns 11 ns,典型接通延迟时间为4 ns 4 ns,Qg栅极电荷为750 mV 6.4 nC 6.4 nC,正向跨导最小值为62 S,信道模式为增强,开发套件为VSON。
CSD87335Q3D是MOSFET N-CH 30V电源块,包括1.9V@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于1 V 750 mV Vgs th栅极-源极阈值电压,Vgs栅极-源电压显示在数据表注释中,用于10 V 10 V,提供Vds漏极-源极击穿电压功能,如30 V 30 V,典型开启延迟时间设计为8 ns 8 ns,该器件还可以用作2N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,器件以NexFET商品名提供,器件具有技术Si,供应商器件封装为8-LSON(3.3x3.3),系列为NexFET?,上升时间为29 ns 27 ns,Rds漏极-源极电阻为2.4欧姆1.2欧姆,Qg栅极电荷为5.7 nC 10.7 nC,最大功率为6W,Pd功耗为6 W,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为8-PowerLDFN,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数为2通道,安装类型为SMD/SMT,安装类型为表面安装,最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,输入电容Cis-Vds为1050pF@15V,Id连续漏极电流为25 A 25 A,栅极电荷Qg-Vgs为7.4nC@4.5V,正向跨导Min为59 S 107 S,FET类型为2N信道(双)不对称,FET特性为标准,下降时间为4ns 5ns,漏极到源极电压Vdss为30V,配置为2N通道,通道模式为增强。
CSD87335Q3DT是MOSFET 2N-CH 30V 25A,包括增强型沟道模式,它们设计用于2 N沟道配置,25°C的电流连续漏极Id如数据表注释所示,用于25A,提供漏极到源极电压Vdss功能,如30V,下降时间设计用于4 ns 5 ns,以及标准FET功能,该器件也可以用作2N沟道(双)FET型。此外,正向跨导最小值为59 S 107 S,器件提供7.4nC@4.5V栅极电荷Qg Vgs,器件具有25 a 25 a的Id连续漏电流,输入电容Ciss Vds为1050pF@15V,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,安装类型为表面安装,安装类型为SMD/SMT,信道数为2信道,工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),封装外壳为8-PowerLDFN,封装为Digi-ReelR交替封装,Pd功耗为6W,最大功率为6W;Qg栅极电荷为5.7 nC 10.7 nC,Rds漏极-源极电阻为2.4欧姆1.2欧姆,上升时间为29 ns 27 ns,系列为NexFET?,供应商器件封装为8-LSON(3.3x3.3),技术为Si,商品名为NexFET,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为2N沟道,典型关断延迟时间为13ns 17ns,典型开启延迟时间为8ns 8ns,Vds漏极-源极击穿电压为30V 30V,Vgs栅极-源极电压为10V 10V,Vgs th栅极-源极阈值电压为1 V 750 mV,Vgs th最大Id为1.9V@250μA。