国际整流器公司的第四代HEXFET采用先进的工艺技术,以实现每个硅区域的最低导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计者提供了一种适用于各种应用的极为高效的器件。
SO-8通过定制引线框架进行了修改,以增强热特性和双芯片能力,使其成为各种电源应用的理想选择。通过这些改进,可以在一个应用程序中使用多个设备,大大减少了板空间。该封装设计用于气相、红外或波峰焊接技术。在典型的PCB安装应用中,功耗可能大于0.8W。
● 先进的工艺技术
● 超低导通电阻
● 双N沟道MOSFET
● 表面贴装
● 提供磁带和卷轴
● 动态dv/dt额定值
● 快速切换
特色
- 符合RoHS
- 低RDS(打开)
- 动态dv/dt额定值
- 快速切换
- 双N沟道MOSFET