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IPG20N06S26L65AATMA1,带引脚详情,包括Automotive、AEC-Q101、OptiMOS?系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,包装箱如数据表注释所示,用于8-PowerVDFN,其工作温度范围为-55°C~175°C(TJ),安装类型设计用于表面安装,以及PG-TDSON-8-10供应商设备包,该设备也可用作2 N通道(双)FET类型。此外,功率最大值为43W,该器件提供55V漏极到源极电压Vdss,该器件具有410pF@25V的输入电容Cis-Vds,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为20A,最大Id Vgs上的Rds为65mOhm@15A,10V,Vgs最大Id为2V@14μa,栅极电荷Qg-Vgs为12nC@10V。
IPG20N06S26L65ATMA1是MOSFET 2N-CH 55V 20A TDSON-8-4,包括2V@14μA Vgs th Max Id,它们设计用于与PG-TDSON-8-4(5.15x6.15)供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于OptiMOS?,提供Rds On Max Id Vgs功能,如65 mOhm@15A,10V,Power Max设计为43W,以及磁带和卷轴(TR)封装,该设备也可以用作8 PowerVDFN封装盒,其工作温度范围为-55°C ~ 175°C(TJ),该设备为表面安装型,该设备具有410pF@25V的输入电容Ciss Vds,栅极电荷Qg Vgs为12nC@10V,FET类型为2 N沟道(双),FET特性为逻辑电平门,漏极至源极电压Vdss为55V,电流连续漏极Id为25°C,为20A。
IPG20N06S2L65AUMA1,带电路图,包括1个通道数量的通道,它们设计为与TDSON-8封装盒一起工作。数据表说明中显示了用于卷筒的封装,该卷筒提供了部件别名功能,如IPG20N66S2L-65 SP001214304。技术设计为在Si中工作,以及N通道晶体管极性,该器件也可以用作1N沟道晶体管类型。