9icnet为您提供由Diodes Incorporated设计和生产的DMN2024UDH-7,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。DMN2024UDH-7参考价格为0.22472美元。Diodes Incorporated DMN2024UDH-7封装/规格:MOSFET BVDSS:8V-24V U-DFN3030-8。您可以下载DMN2024UDH-7英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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DMN2023UCB4-7,带有引脚细节,包括DMN2023系列,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装盒功能,如4-XFBGA,技术设计为在Si中工作,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该装置也可以用作表面安装型。此外,信道数为1信道,该设备在X1-WLB1818-4供应商设备包中提供,该设备具有2 N信道(双)FET类型,最大功率为1.45W,晶体管类型为1 N信道,FET特性为逻辑电平门,栅极电荷Qg Vgs为29nC@4.5V,Pd功耗为1.45W。其最大工作温度范围为+150 C,它的最小工作温度范围为-55℃,下降时间为29纳秒,上升时间为20纳秒,Vgs栅极-源极电压为12 V,Id连续漏极电流为6 A,Vds漏极-源极击穿电压为24 V,Vgs第栅-源极阈值电压为1.3 V,Rds漏极源极电阻为27毫欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为75ns,典型接通延迟时间为10ns,Qg栅极电荷为29nC,信道模式为增强。
带有用户指南的DMN2022UNS-13,包括1V@250μA Vgs th Max Id,它们设计为与Si技术一起工作。数据表说明中显示了用于PowerDI3333-8的供应商设备包,该产品提供了DMN2022、Rds on Max Id Vgs等系列功能,设计为在10.8 mOhm@4A、4.5V以及1.2W最大功率下工作,该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外,封装外壳为8-PowerVDFN,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),器件为表面安装型,输入电容Ciss Vds为1870pF@10V,栅极电荷Qg Vgs为20.3nC@4.5V,FET类型为2 N沟道(双)不对称,FET特性为标准,漏极至源极电压Vdss为20V,25°C的电流连续漏极Id为10.7A(Ta)。
带有电路图的DMN2022UNS-7,包括卷筒包装,设计用于DMN2022系列,数据表注释中显示了用于Si的技术。
DMN2023LSD-13,带有DIODES制造的EDA/CAD模型。DMN2023LSD-13采用SOP-8封装,是IC芯片的一部分。