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IRF6723M2DTR1P是MOSFET 2N-CH 30V 15A DIRECTFET,包括HEXFETR系列,它们设计为与Digi-ReelR封装一起工作,数据表注释中显示了用于DIRECTFET的封装盒?Isometric MA,其工作温度范围为-55°C~175°C(TJ),安装类型设计用于表面安装,以及DIRECTFET?MA供应商设备包,该设备也可以用作2 N通道(双)FET类型。此外,功率最大值为2.7W,该器件提供30V漏极到源极电压Vdss,该器件具有1380pF@15V的输入电容Cis-Vds,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为15A,最大Id Vgs上的Rds为6.6mOhm@15A,10V,Vgs最大Id为2.35V@25μa,栅极电荷Qg-Vgs为14nC@4.5V。
IRF6721STRPBF是MOSFET 30V 1 N-CH HEXFET DIRECTFET SQ,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在30 V Vds漏极-源极击穿电压下工作。数据表说明中显示了用于1 N沟道的晶体管类型,提供晶体管极性特性,如N沟道,该器件还可以用作11nC Qg栅极电荷。此外,Pd功耗为42 W,该器件采用卷筒封装,该器件具有封装盒的DirectFET-2,通道数为1通道,安装方式为SMD/SMT,Id连续漏电流为60 a。
IRF6722MTRPBF是MOSFET 30V 1 N-CH HEXFET 7.7mOhms 11nC,包括56 A Id连续漏极电流,它们设计用于SMD/SMT安装方式。数据表中显示了用于1信道的信道数量,该信道提供DirectFET-3等封装外壳功能,封装设计用于卷筒,以及42 W Pd功耗,该器件也可以用作11nC Qg栅极电荷。此外,Rds漏极-源极电阻为8 mOhm,该器件采用Si技术,该器件具有N沟道晶体管极性,晶体管类型为1 N沟道,Vds漏极源极击穿电压为30 V,Vgs栅源极电压为20 V。