这些来自International Rectifier的P沟道HEXFET®功率MOSFET采用先进的处理技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优点为设计者提供了一种用于电池和负载管理应用的极其高效的设备。
此双TSOP-6封装非常适合印刷电路板空间非常大且需要最大功能的应用。每个封装有两个管芯,IRF5810可以在更小的占地面积内提供两个SOT-23封装的功能。其独特的热设计和RDS(开启)降低可提高电流处理能力。
● 超低导通电阻
● 双P沟道MOSFET
● 表面贴装
● 提供磁带和卷轴
● 低栅极电荷