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10119109-114004LF，带引脚细节，包括黑色，设计用于BERGSTIKR II系列，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端子功能，如焊接，安装类型设计用于通孔，以及接头，无槽，分离连接器类型，该设备也可以用作金或金，GXT？联系完成。此外，接触面厚度为30μIn（0.76μm），该设备有14个位置，该设备具有加载的全部位置数，节距为0.100”（2.54mm），行数为2，接触类型为公引脚，行间距为0.100“（2.54mm），接触配合长度为0.230”（5.84mm）。
10119109-116004LF，带有用户指南，包括焊接终端，它们设计用于BERGSTIKR II系列，行间距如数据表注释所示，用于0.100“（2.54mm），提供间距特性，如0.100”（2.54mm），包装设计用于批量工作，以及2行数，该设备也可以用作加载位置数。此外，位置数为16，该设备为通孔安装型，该设备有一个接触型公引脚，接触配合长度为0.230“（5.84mm），接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触表面为金或金，GXT？，连接器类型为接头、无孔、断开，颜色为黑色。
10119101-10042LF，带有电路图，包括RDIMM连接器类型，它们设计为使用金色触点表面，触点表面厚度如数据表注释所示，用于15μin（0.38μm），提供板导轨、锁闩、内存类型等功能，设计用于DDR3 SDRAM，以及通孔安装类型，该设备也可以用作普通、标准-顶部安装功能。此外，位置数量为240，该设备采用托盘包装，该设备具有MO-269标准。
10119101-10043LF，带有EDA/CAD型号，包括托盘封装，它们设计用于通孔安装类型，连接器类型如数据表注释所示，用于RDIMM，该RDIMM提供安装功能，如正常、标准-顶部、标准，设计用于MO-269，以及金触点饰面，该设备也可以用作DDR3 SDRAM内存类型。此外，该设备的特点是板导向、闩锁，该设备提供30μIn（0.76μm）接触面厚度，该设备具有240个位置。
