9icnet为您提供由Ampleon USA Inc.设计和生产的BLF898U，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。BLF898U参考价格为314.61000美元。Ampleon USA Inc.BLF898U封装/规格：RF MOSFET LDMOS 50V SOT539A。您可以下载BLF898U英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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89898-306ALF是CONN RCPT 12POS.100 DL STR SMD，包括灰色，设计用于DUBOX？，MezzSelect？，基础+系列，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供焊接等终端功能，安装类型设计用于表面安装，除了0.275“（6.99mm）的板上高度外，该设备还可以用作插座、底部或顶部入口连接器类型。此外，接触面为金色，该设备的接触面厚度为30μIn（0.76μm），该设备有12个位置，加载的位置数为全部，间距为0.100”（2.54mm），行数为2，行间距为0.100“（2.54mm）。
89898-306A，带有用户指南，包括焊接终端，它们设计用于DUBOX？，MezzSelect？，基本+系列，行间距显示在数据表注释中，用于0.100“（2.54mm），提供0.100”（2.54mm）等节距功能。包装设计用于磁带和卷轴（TR）以及2行，该设备也可以用作所有加载位置数。此外，位置数量为12，该设备为表面安装安装型，该设备的板上高度为0.275“（6.99mm），接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触表面为金色，连接器类型为插座、底部或顶部入口，颜色为灰色。
89898-306B，带有电路图，包括灰色，它们设计为与插座、底部或顶部入口连接器类型一起工作。数据表注释中显示了用于金色的接触面，其提供接触面厚度特性，例如30μin（0.76μm），板上高度设计为0.275“（6.99mm），以及表面安装安装类型，该设备也可以用作12个位置。此外，加载的位置数为全部，该设备提供2行，该设备有一个包装管，节距为0.100”（2.54mm），行间距为0.100“（2.54mm），系列为DUBOX？、MezzSelect？、Basic+，终端为焊料。
