CLF1G0060-30U

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CLF1G0035-100，销细节由NXP制造。CLF1G0035-100采用SMD封装，是RF FET的一部分。

CLF1G0035-100PU，用户指南由UNDEFINED/AMPLEON USA INC.制造。CLF1G0034-100PU采用RF FET HEMT 150V 14DB SOT1封装，是IC芯片、RF Mosfet HEMT 50V 100mA 3GHz 14DB 100W LDMOST、Trans JFET N-CH 150V GaN 5引脚CDFM Bulk的一部分。

CLF1G0035-50，带有NXP制造的电路图。CLF1G0035-50在SOT467C封装中提供，是RF FET的一部分，并支持IC RF PWR AMP 50W SOT467C。

CLF1G0035-50112，带有NXP制造的EDA/CAD模型。CLF1G0035-50112采用SOT467C封装，是RF FET的一部分，支持IC RF PWR AMP 50W SOT467C、RF Mosfet HEMT 50V 150mA 3GHz 11.5dB 50W SOT4 67C、Trans FET N-CH 150V GaN HEMT 3引脚SOT-467C Bulk。