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BLF2324M8LS200PU带有管脚细节，包括管封装，它们设计为与SMD/SMT安装样式一起工作。SOT-539B-5中使用的数据表注释中显示了封装盒，该SOT-539B提供了Si等技术特性，Vgs栅极-源极电压设计为在13V下工作，以及1.74 a Id连续漏极电流，该器件也可以用作65V Vds漏极-源极击穿电压。此外，漏极-源极电阻Rds为100 mOhms。
BLF2048，带有PHILIPS制造的用户指南。BLF2048在模块包中提供，是模块的一部分。
BLF2324M8LS200P，带有NXP制造的电路图。BLF2324M8LS200P采用SMD封装，是RF FET的一部分。
BLF242具有PHILIPS制造的EDA/CAD模型。BLF242在模块包中提供，是模块的一部分。
