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BLF8G27LS-100P,引脚细节由NXP制造。BLF8G27LS-100P采用SMD封装,是RF FET的一部分。
BLF8G27LS-100V,带有NXP制造的用户指南。BLF8G27LS-100V采用SOT-1244B封装,是RF FET的一部分。
带电路图的BLF8G27LS-100V,112 BLF8G27 LS-100V、112以SOT-1244B封装形式提供,是RF FET的一部分,支持TRANS 100W LDMOS CDFM6 SOT1244B、TRANS RF MOSFET N-CH 65V 7引脚CDFM Bulk。
BLF8G27LS-140V,带有NXP制造的EDA/CAD模型。BLF8G27LS-140V采用SOT1120B封装,是IC芯片的一部分。