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IRF9393TRPBF是MOSFET P-CH 30V 9.2A 8-SOIC,包括卷轴封装,它们设计为以0.017870盎司的单位重量运行,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供SO-8等封装外壳功能,技术设计为在Si中工作,以及1通道数量的通道,该设备也可以用作单配置。此外,晶体管类型为1 P沟道,器件提供2.5 W Pd功耗,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为49 ns,上升时间为44 ns,Vgs栅源电压为25 V,Id连续漏电流为-9.2 A,Vds漏极-源极击穿电压为-30 V,Vgs栅极-源极阈值电压为-1.8 V,Rds导通漏极-漏极电阻为25.6 mOhm,晶体管极性为P沟道,典型关断延迟时间为55 ns,典型接通延迟时间为16 ns,Qg栅极电荷为14 nC,正向跨导最小值为13 S,沟道模式为增强。
IRF9392TRPBF是MOSFET P-CH 30V 9.8A 8SOIC,包括25 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在-30 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.019048盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如15 ns,典型的关闭延迟时间设计为73 ns,以及1 P沟道晶体管类型,该器件也可以用作P沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,器件的上升时间为47ns,器件的漏极-源极电阻为17.5mOhm,Qg栅极电荷为14nC,Pd功耗为2.5W,封装为卷轴,封装外壳为SOIC-8,通道数为1通道,安装方式为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55 C,其最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏电流为-9.8 A,正向跨导最小值为36 S,下降时间为58 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
IRF9393PBF是MOSFET 1 P-CH-30V HEXFET 19.4mOhms 14nC,包括-9.2 A Id连续漏极电流,它们设计用于SMD/SMT安装方式,数据表中显示了用于1信道的信道数量,该信道提供SOIC-8等封装外壳功能,封装设计用于管内,以及2.5 W Pd功耗,该器件也可以用作14nC Qg栅极电荷。此外,Rds漏极-源极电阻为19.4 mOhms,该器件采用Si技术,该器件具有晶体管极性的P沟道,晶体管类型为1 P沟道、单位重量为0.019048 oz,Vds漏极源极击穿电压为-30 V,Vgs栅极-源极电压为25 V。