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NY326M，带有KEXIN制造的销细节。NY326M采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
NY33173A，带有KEXIN制造的用户指南。NY33173A采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
NY355M，电路图由KEXIN制造。NY355M采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
NY35856，采用KEXIN制造的EDA/CAD模型。NY35856采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
