9icnet为您提供由Ampleon USA Inc.设计生产的BLP10H605Z,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂、代理商等渠道购买。BLP10H605Z参考价格为14.11500美元。Ampleon USA Inc.BLP10H605Z封装/规格:RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN。您可以下载BLP10H605Z英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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BLP05H6350XRY带有引脚细节,包括卷筒包装,它们设计为使用硅技术操作。
BLP05H675XRY带有用户指南,其中包括Si技术,它们设计用于卷筒包装。
BLP-1.9-BNC+,带有MINI制造的电路图。是IC芯片的一部分。
BLP-10.7-BNC+,带有MINI制造的EDA/CAD模型。是IC芯片的一部分。