特色
- 互补N沟道和P沟道MOSFET
- 小尺寸,比TSOP-6封装小40%
- 具有互补对的无引线SMD封装
- 芯片场效应晶体管™ 封装提供与大型封装类似的良好热特性
- ChipFET中的低RDS(开)™ 高效性能包装
- 薄型(<1.1 mm)允许放置在极薄的环境中,如便携式电子设备
- 符合RoHS
应用
- 需要电平转换的负载开关应用
- DC-DC转换电路
- 驱动小型无刷直流电机
- 专为便携式和电池电源产品中的电源管理应用而设计
(图片:引出线)
起订量: 1
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(图片:引出线)
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