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IRF7379QTRPBF是MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC,包括HEXFETR系列,它们设计用于Digi-ReelR封装,数据表注释中显示了用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),安装类型设计用于表面安装,以及8-SO供应商设备包,该设备也可以用作N和P沟道FET类型。此外,最大功率为2.5W,该器件提供30V漏极到源极电压Vdss,该器件具有520pF@25V的输入电容Cis-Vds,FET特性为逻辑电平门,25°C的电流连续漏极Id为5.8A、4.3A,Rds On Max Id Vgs为45mOhm@5.8A、10V,Vgs th Max Id为1V@250μa,栅极电荷Qg Vgs为25nC@10V。
IRF7379TR是MOSFET N/P-CH 30V 8-SOIC,包括1V@250μA Vgs th Max Id,它们设计为与8-SO供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于HEXFETR,提供Rds on Max Id Vgs功能,如45 mOhm@5.8A,10V,功率最大设计为2.5W,以及磁带和卷轴(TR)封装,该器件也可作为8-SOIC(0.154英寸,3.90mm宽)封装盒使用,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件为表面安装安装型,该器件的输入电容Cis-Vds为520pF@25V,栅极电荷Qg Vgs为25nC@10V,FET类型为N和P沟道,FET特性为标准,漏极-源极电压Vdss为30V,25°C电流连续漏极Id为5.8A,4.3A。
7379qtrpbf型。电路图由IR制造。IRF7379QTRPBF。SOP8封装中提供,是IC芯片的一部分。