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NTNUS3171PZT5G是MOSFET T1 20V P-CH SOT-1123,包括NTNUS3171 PZ系列,它们设计为使用卷筒封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供SOT-1123-3等封装盒功能,技术设计为在Si中工作,以及1通道数的通道,该设备也可以用作单配置。此外,晶体管类型为1 P沟道,器件提供125 mW Pd功耗,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,Id连续漏极电流为-150 mA,Vds漏极-源极击穿电压为-20 V,Rds漏极源极电阻为3.4欧姆,晶体管极性为P沟道,正向跨导Min为0.26s。
带有用户指南的NTNS3A67PZT5G,包括第4 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计为与1 N沟道晶体管类型一起工作,数据表说明中显示了用于Si的技术,提供了NTNS3A67 PZ等系列功能,Qg栅极电荷设计为在120 nC下工作,以及卷轴封装,该器件还可以用作1信道数的信道,它的最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,设备具有1 N信道配置,信道模式为增强。
带有电路图的NTNS3A91PZT5G,包括-223mA Id连续漏极电流,它们设计用于SMD/SMT安装方式,数据表说明中显示了用于XLLGA-3的封装盒,该XLLGA-3提供卷轴、Rds漏极电阻等封装功能,设计工作电阻为1.6欧姆,以及NTNS3A91-PZ系列,该器件也可以用作硅技术。此外,晶体管极性为P沟道,器件提供-20 V Vds漏极-源极击穿电压。