正向电阻™ P7超结(SJ)MOSFET设计用于解决低功率SMPS市场中的典型挑战,提供优异的性能和易用性,从而提高形状因数和价格竞争力。SOT-223封装是DPAK的一对一替代方案,具有成本效益,在某些设计中也能减少占地面积。它可以放置在典型的DPAK封装上,并显示出相当的热性能。这种组合使CoolMOS™ SOT-223中的P7非常适合其目标应用。
700V和800V CoolMOS™ P7针对回扫拓扑进行了优化。600V CoolMOS™ P7 SJ MOSFET适用于硬开关拓扑(Flyback、PFC和LLC)。
特色
- 实现更低的MOSFET芯片温度
- 与以前的技术相比,提高了效率
- 允许改进外形尺寸和修身设计
应用
- 充电器
- 适配器
- 电视电源
- 照明