特色
- 超薄SOT883(XDFN3)1.0 x 0.6 x 0.4 mm封装
- 空间约束环境的理想选择
- 超小型1.0 x 0.6 mm封装中的低RDS(开启)解决方案
- 最小化传导损耗并提高效率
- 1.5 V栅极驱动
- 在低逻辑电平电压下工作
- 符合RoHS
应用
- 高压侧开关
- 高速接口
- 针对超便携解决方案中的电源管理进行了优化
- 智能手机、媒体平板电脑、DSC、便携式游戏机等
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 2.96958 | 2.96958 |
10+ | 2.42637 | 24.26372 |
100+ | 1.65210 | 165.21050 |
500+ | 1.23911 | 619.55750 |
1000+ | 0.92926 | 929.26400 |
2000+ | 0.85183 | 1703.67400 |
8000+ | 0.82134 | 6570.76000 |
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