特色
- 最大rDS(开启)=140 mΩ VGS=-4.5 V,ID=-2 A时
- 最大rDS(开启)=182 mΩ VGS=-2.5 V,ID=-1.5 A时
- 最大rDS(开启)=231 mΩ VGS=-1.8 V,ID=-1 A时
- 最大rDS(开启)=315 mΩ VGS=-1.5 V,ID=-1 A时
- 仅占用0.64 mm2的PCB面积。小于2 x 2 BGA面积的16%
- 超薄封装:安装到PCB上时高度小于0.4 mm
- HBM ESD保护等级>2 kV(注3)
- 符合RoHS
应用
- 移动手持设备
- 电池管理
- 负载开关
- 蓄电池保护