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SIHB33N60E-GE3是MOSFET N-CH 600V 33A TO-263,包括E系列,它们设计用于散装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.050717盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于E系列,以及TO-263-3、D2Pak(2引线+接线片)、TO-263AB封装盒,该器件也可以用作硅技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件为表面安装安装型,该器件具有1个通道数,供应商器件封装为D2PAK,配置为单通道,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为278W,晶体管类型为1个N通道,漏极-源极电压Vdss为600V,输入电容Cis-Vds为3508pF@100V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为33A(Tc),最大Id Vgs的Rds为99 mOhm@16.5A,10V,Vgs最大Id为4V@250μA,栅极电荷Qg-Vgs为150nC@110V,Pd功耗为278 W,其最大工作温度范围为+150 C,它的最小工作温度范围为-55℃,下降时间为80纳秒,上升时间为90纳秒,Vgs栅极-源极电压为4 V,Id连续漏极电流为33 A,Vds漏极-源极击穿电压为600 V,Vgs第栅-源极阈值电压为4伏,Rds漏极源极电阻为99毫欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为150ns,典型接通延迟时间为56ns,Qg栅极电荷为150nC,正向跨导Min为11S。
带有用户指南的SIHB33N60EF-GE3,包括2 V Vgs th栅极-源极阈值电压,它们设计为在20 V Vgs栅极-源电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于600 V,提供0.068654 oz等单位重量功能,典型开启延迟时间设计为28 ns,以及161 ns典型关闭延迟时间,该器件也可以用作1N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件以EF系列商品名提供,该器件具有技术硅,上升时间为43ns,漏极源极电阻Rds为98mOhms,Qg栅极电荷为155nC,Pd功耗为278W,封装为卷筒,封装盒为TO-263-3,信道数为1信道,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为33 A,下降时间为48 ns,配置为单一。
带有电路图的SIHD3N50D-E3,包括1个通道数量的通道,它们设计为与卷筒包装一起工作,系列如数据表注释所示,用于E,提供Si等技术特性,晶体管极性设计为在N通道以及1个N通道晶体管类型中工作。
SIHB25N50E-GE3具有EDA/CAD模型,包括Si技术,设计用于卷筒包装。