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TN0106N3-G P002是MOSFET N-CH Enhancmnt模式MOSFET,包括卷轴封装,它们设计为以0.016000盎司的单位重量运行,安装方式如数据表注释所示,用于通孔,提供to-92-3等封装外壳功能,技术设计为在Si中工作,以及1通道数量的通道,该设备也可以用作单一配置。此外,晶体管类型为1 N沟道,器件提供1 W Pd功耗,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为3 ns,上升时间为3纳秒,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为350 mA,Vds漏极-源极击穿电压为60 V,Rds漏极-源极电阻为4.5欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为6ns,典型接通延迟时间为2ns,沟道模式为增强。
TN0106N3-G是MOSFET 60V 3Ohm,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在60 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.016000盎司,提供典型的开启延迟时间功能,如2 ns,典型的关闭延迟时间设计为6 ns,以及1 N沟道晶体管类型,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,该技术为Si,器件以3 ns上升时间提供,器件具有3欧姆的Rds漏极-源极电阻,Pd功耗为1 W,封装为散装,封装盒为TO-92-3,通道数为1通道,安装方式为通孔,其最低工作温度范围为-55 C,其最大工作温度范围为+150℃,Id连续漏电流为350 mA,下降时间为3 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
TN0106N3-G P005是MOSFET N-CH Enhancmnt模式MOSFET,包括增强型沟道模式,它们设计用于350 mA Id连续漏极电流,安装方式如数据表注释所示,用于通孔,提供多个沟道功能,如1个沟道,包装盒设计用于to-92-3,以及卷筒包装,该器件也可以用作4.5欧姆Rds漏极-源极电阻。此外,该技术为硅,该器件提供N沟道晶体管极性,该器件具有1个晶体管型N沟道,单位重量为0.016000盎司,Vds漏极-源极击穿电压为60 V。
TN0106N3,带有SUPERTEX制造的EDA/CAD模型。TN0106N3在TO-92封装中提供,是FET的一部分-单个。