SMPD封装仅重8克,比同类传统功率模块轻得多(通常轻50%),从而实现了重量较轻的功率系统。由于其紧凑和超低外形封装,可以在多个设备中使用相同的散热器,从而节省PCB空间。更小和更轻的另一个好处是,它提供了更好的振动和重力保护,特别是在便携式应用中,增加了这些设备的预期寿命和可靠性。
特色
- 超低和紧凑的封装外形
- 可通过标准回流工艺表面安装
- 低包装重量
- 高达4500V陶瓷隔离(DCB)
- 低封装电感
- 优异的热性能
- 高功率循环能力
- 美元
- 促进
- 全桥
- 半桥
- 相位支路
- 仅有一个的
应用
- 蓄电池充电器
- 开关和谐振电源
- 直流截波器
- DC-DC转换器
- 温度和照明控制
- 电机驱动装置
- 电动自行车、电动和混合动力汽车
- 太阳能逆变器
- 感应加热器