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APTGTQ100DDA65T3G

  • 描述:参数配置: 双升压斩波器 集电极击穿电压: 650 V 最大集电极电流 (Ic): 100 A 最大功率: 250瓦 供应商设备包装: SP3F
  • 品牌: 微芯 (Microchip)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 13

数量 单价 合计
13+ 694.81139 9032.54816
  • 库存: 0
  • 单价: ¥623.17912
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥9,032.55
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 输入值 标准
  • 安装类别 机箱安装
  • 包装/外壳 模块
  • 制造厂商 微芯 (Microchip)
  • 工作温度 -40摄氏度~175摄氏度(TJ)
  • IGBT型 -
  • NTC热敏电阻 Yes
  • 集电极击穿电压 650 V
  • 最大集电极电流 (Ic) 100 A
  • 集电极最大截止电流 100A.
  • 最大功率 250瓦
  • 参数配置 双升压斩波器
  • 导通电压 (Vce @ Vge,Ic) 2.2V @ 15V, 100A
  • 输入电容 (Cies) @ Vce 6 nF @ 25 V
  • 供应商设备包装 SP3F

APTGTQ100DDA65T3G 产品详情

逻辑单元阵列(LCA)是一种高密度CMOS集成电路。其用户可编程阵列结构由三种类型的可配置元件组成:输入/输出块、逻辑块和互连。设计者可以为外部电路的接口定义单独的I/O块,定义逻辑块以实现逻辑功能,并定义互连网络以构成更大规模的逻辑功能。XACT开发系统提供交互式图形设计捕获和自动布线。逻辑仿真和电路仿真均可用于设计验证。

XC2000系列的标称电源为5.0 V。
XC2000L系列的标称电源为3.3 V。
LCA逻辑功能和互连由存储在内部静态存储单元中的数据确定。片上逻辑提供在加电时自动加载配置数据。程序数据可以存储在电路板上的EEPROM、EPROM或ROM中,也可以存储在软盘或硬盘上。该程序可以多种模式加载,以适应各种系统要求。
建筑学

逻辑单元阵列的一般结构如图1所示。数组的元素包括三个类别-
一系列用户可编程元件:I/O块(IOB)、可配置逻辑块(CLB)和可编程互连。I/O提供逻辑阵列和器件封装引脚之间的接口。CLB执行用户指定的逻辑功能,并且互连资源被编程以形成在块之间传送逻辑信号的网络。
LCA配置通过分布式存储单元阵列建立。XACT开发系统生成用于配置Logic CellArray的程序,该程序包括实现自动控制的逻辑-
配置。
可配置的记忆力

逻辑单元阵列的配置是通过对确定逻辑功能和互连的存储单元进行编程来建立的。存储器加载过程独立于用户逻辑功能。

特色

·完全现场可编程:
-I/O功能
-数字逻辑功能
-互连
·通用阵列体系结构
·完成设计周期的用户控制
·逻辑单元复杂度相当于600到1500门的兼容阵列
·提供5-V和3.3V版本
·100%工厂测试
·可选择的配置模式
·低功耗CMOS静态存储器技术
·性能相当于TTL SSI/MSI
·TTL或CMOS输入阈值
·完整的开发系统支持
-XACT设计编辑器
-原理图条目
-宏库
-计时计算器
-逻辑和时序模拟器
-自动放置/路线
APTGTQ100DDA65T3G所属分类:绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块,APTGTQ100DDA65T3G 由 微芯 (Microchip) 设计生产,可通过久芯网进行购买。APTGTQ100DDA65T3G价格参考¥623.179116,你可以下载 APTGTQ100DDA65T3G中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询APTGTQ100DDA65T3G规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利...

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