9icnet为您提供由IXYS设计和生产的MWI30-12E6K，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MWI30-12E6K参考价格为1239.926美元。IXYS MWI30-12E6K封装/规格：IGBT模块1200V 29A 130W E1。您可以下载MWI30-12E6K英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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MWI30-06A7T是MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2，包括MWI30系列，它们设计用于IGBT硅模块产品，包装如数据表注释所示，用于散装，提供安装类型功能，如螺钉，包装箱设计用于E2，以及底盘安装型，该设备也可以用作E2供应商设备包。此外，输入是标准的，该设备采用三相逆变器配置，该设备最大功率为140W，集电器Ic最大值为45A，集电器-发射器击穿最大值为600V，集电器截止最大值为600μa，IGBT类型为NPT，最大Vge Ic上的Vce为2.4V@15V，30A，输入电容Cies Vce为1.6nF@25V，NTC热敏电阻为“是”，Pd功耗为140 W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-40 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，集电极/发射极饱和电压为600 V；25 C时的连续集电极电流为45 A，栅极-发射极漏电流为200 nA，最大栅极-发射极电压为+/-20V。
MWI30-06A7是MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2，包括600V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在2.4V@15V、最大Vge Ic上30A Vce的情况下工作，类型如数据表注释所示，用于六组IGBT模块，该模块提供供应商设备包功能，如E2，该系列设计用于MWI30以及功率半导体模块产品，该器件也可以用作140W最大功率。此外，该器件采用散装封装，采用E2封装盒，该器件有一个NTC热敏电阻，安装方式为螺钉，安装类型为底盘安装，输入电容Cies Vce为1.6nF@25V，输入为标准，IGBT类型为NPT，集流器Ic Max为45A，电流收集器截止最大值为600μA，配置为三相逆变器。
MWI300-17E9是MOD IGBT SIXPACK E+，包括三相配置，它们设计为在1mA集流器最大截止电流下工作，集流器Ic最大值如数据表注释所示，用于500A，提供IGBT类型功能，如NPT，输入设计为标准工作，以及33nF@25V输入电容Cies Vce，该设备也可以用作底盘安装型。此外，NTC热敏电阻为“是”，该器件采用E+封装方案，该器件的最大功率为2200W，供应商器件封装为E+，最大Vge Ic上的Vce为2.7V@15V，300A，集电极-发射极击穿最大值为1700V。
