9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的APTGT30H60T1G,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。APTGT30H60T1G参考价格为52.75500美元。Microchip Technology APTGT30H60T1G封装/规格:IGBT模块600V 50A 90W SP1。您可以下载APTGT30H60T1G英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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APTGT30DDA60T3G带有引脚细节,包括SP3封装外壳,它们设计为与底盘安装安装型一起工作。数据表说明中显示了用于SP3的供应商设备包,该设备提供标准等输入功能,配置设计为在双升压斩波器中工作,以及90W最大功率,该设备也可以用作50A电流收集器Ic Max。此外,集电体-发射极击穿最大值为600V,该器件提供250μA集电体截止最大值,该器件具有IGBT型沟槽场阻,最大Vge Ic上的Vce为1.9V@15V,30A,输入电容Cies Vce为1.6nF@25V,NTC热敏电阻为Yes。
APTGT30DSK60T3G带用户指南,包括600V电压收集器发射器最大击穿电压,设计用于1.9V@15V,30A Vce on Max Vge Ic,数据表说明中显示了用于SP3的供应商设备包,提供功率最大功能,如90W,包壳设计用于SP3,以及Yes NTC热敏电阻,该设备也可以用作底盘安装型。此外,输入电容Cies Vce为1.6nF@25V,该器件采用标准输入,该器件具有IGBT型沟槽场阻,集电器Ic最大值为50A,集电器截止值最大值为250μa,配置为双降压斩波器。
APTGT30DA170T1G带有电路图,包括单组态,设计用于250μa集流器最大截止电流,集流器Ic最大值如数据表注释所示,用于45A,提供IGBT类型的功能,如沟槽场阻,输入设计用于标准,以及2.5nF@25V输入电容Cies Vce,该设备也可以用作底盘安装型。此外,NTC热敏电阻为“是”,该器件采用SP1封装方案,该器件的最大功率为210W,供应商器件封装为SP1,最大Vge Ic上的Vce为2.4V@15V,30A,集电极-发射极击穿最大值为1700V。
APTGT30DA170D1G是IGBT 1700V 45A 210W D1,包括沟槽式场阻IGBT类型,设计用于标准输入,配置如数据表注释所示,用于提供NTC热敏电阻功能(如否)的单体,封装外壳设计用于D1,以及D1供应商设备包,该设备也可作为底盘安装安装型。此外,集电器Ic最大值为45A,该设备提供3mA集电器截止最大值,该设备具有210W的最大功率,输入电容Cies Vce为2.5nF@25V,最大Vge Ic上的Vce为2.4V@15V,30A,集电器-发射极击穿最大值为1700V。