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STGDL6NC60DIT4是IGBT 600V 13A 50W DPAK,包括PowerMESH?系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.012346盎司,提供SMD/SMT等安装类型功能,包装盒设计用于to-252-3、DPak(2引线+标签)、SC-63以及标准输入类型,该设备也可以用作表面安装安装类型。此外,供应商设备包为D-Pak,该设备为单配置,该设备最大功率为50W,反向恢复时间trr为23ns,集电器Ic最大值为13A,集电器发射极击穿最大值为600V,集电器脉冲Icm为18A,最大Vge Ic上的Vce为2.9V@15V,3A,开关能量为32μJ(开),24μJ(关),栅极电荷为12nC,25°C时的Td为6.7ns/46ns,测试条件为390V、3A、10 Ohm、15V,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V,最大栅极-发射极电流为+/-20 V,连续集电极电流Ic最大值为13 A。
STGDL6NC60DT4是IGBT 600V 13A 50W DPAK,包括600V集电极-发射极击穿最大值,它们设计为在2.9V@15V、3A Vce on Max Vge Ic下工作,测试条件如数据表注释所示,用于390V、3A、10欧姆、15V,提供Td开-关25°C特性,如6.7ns/46ns,开关能量设计为在46.5μJ(开)、23.5μJ(关)下工作,以及D-Pak供应商设备包,该设备也可以用作PowerMESH?系列此外,反向恢复时间trr为30ns,该设备的最大功率为50W,该设备具有封装的磁带和卷轴(TR),封装外壳为TO-252-3,DPak(2引线+接线片),SC-63,安装类型为表面安装,输入类型为标准,栅极电荷为12nC,集电脉冲Icm为25A,集电器Ic最大值为13A。
STGDL6NC60DI,带有ST制造的电路图。STGDL6NC 60DI以TO-252封装形式提供,是IC芯片的一部分。