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08-0638-03-F，销细节由CISCO制造。08-0638-03-F采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
08-0644-01 L41023，带有CISCDSYS制造的用户指南。08-0644-01 L41023采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
08-0648-01，电路图由CISCOSYST制造。08-0648-01在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
