9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的APTCV60TLM24T3G,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。APTCV60TLM24T3G参考价格为135.52125美元。微芯片技术APTCV60TLM24T3G封装/规格:IGBT模块600V 100A 250W SP3。您可以下载APTCV60TLM24T3G英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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APTCV60HM45RT3G是POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3,包括SP3封装盒,它们设计为与底盘安装安装型一起工作,供应商设备封装如数据表注释所示,用于SP3,提供单相桥式整流器等输入功能,配置设计为在全桥逆变器中工作,以及250W最大功率,该设备还可以用作50A集电器Ic最大值。此外,集电器-发射极击穿最大值为600V,该设备提供250μA集电器截止最大值,该设备具有IGBT类型的沟槽场阻,最大Vge Ic上的Vce为1.9V@15V,50A,输入电容Cies Vce为3.15nF@25V,NTC热敏电阻为Yes。
APTCV60HM70RT3G带用户指南,包括600V集电极-发射极击穿最大值,设计用于1.9V@15V,50A Vce on Max Vge Ic,数据表说明中显示了用于SP3的供应商设备包,提供250W等最大功率功能,包壳设计用于SP3,以及Yes NTC热敏电阻,该设备也可以用作底盘安装型。此外,输入电容Cies Vce为3.15nF@25V,该设备采用单相桥式整流器输入,该设备具有IGBT型沟槽式场阻,集电器Ic最大值为50A,集电器截止值最大值为250μa,配置为全桥逆变器。
APTCV60HM70BT3G带有电路图,包括升压斩波器、全桥配置,它们设计为在250μa集流器最大截止电流下工作,集流器Ic最大值如数据表注释所示,用于50A,提供IGBT类型的功能,如沟槽场阻,输入设计为标准工作,以及3.15nF@25V输入电容Cies Vce,该设备也可以用作底盘安装型。此外,NTC热敏电阻为“是”,该器件采用SP3封装,该器件的最大功率为250W,供应商器件封装为SP3,最大Vge Ic上的Vce为1.9V@15V,50A,集电极-发射极击穿最大值为600V。