9icnet为您提供STMicroelectronics设计和生产的STG3P2M10N60B，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。STG3P2M10N60B参考价格为370.812066美元。STMicroelectronics STG3P2M10N60B封装/规格：IGBT MOD 600V 19A 56W SEMITOP2。您可以下载STG3P2M10N60B英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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STG3856QTR是包括STG3856系列在内的双SP3T 12QFN IC开关，它们设计用于卷筒包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.000776盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，配置设计用于2 x SP3T以及18.5 mW Pd功耗，其最大工作温度范围为+125℃，它的最低工作温度范围为-55℃，该设备的工作电源电压为1.4 V至4.3 V，该设备最大电源电流为50 nA，最大电源电压为4.3 V，最小电源电压为1.4V，封装外壳为QFN-12，电源类型为单电源，最大导通电阻为1欧姆，最大关断时间为20 ns，开关数量为2个开关，接通时间最大值为40ns，开关电压最大值为4.3V。
STG3699YS04带有ST制造的用户指南。STG3699YS 04采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
STG3820BJR是由ST制造的模拟开关IC高速四路DPDT C2MOS低压开关。STG3820BJR采用BGA30封装，是模拟开关、多路复用器、解复用器接口的一部分，并支持模拟开关IC的高速四路DP DT C2MOS LV开关、4电路IC开关2:2 5.8欧姆倒装芯片30、模拟开关四路DPDT30引脚倒装芯片T/R。
