英飞凌推出了新的封装to-247PLUS,以响应市场对以更小、节省空间的封装容纳不断增加的硅的需求。更高的电流容量,改善了热性能。TO-247PLUS具有与行业标准TO-247相同的外形尺寸,但由于没有螺纹孔,600V时可达到120A。此外,总的背面有源热垫面积已经增加,以提高封装的散热能力。
特色
- 100A和120A中的最高额定电流共组600V
- 有效热垫面积增加35%,热阻R th(jh)降低20%
- 比TO-247大4.25mm–2mm的延伸爬电距离
- 更高的系统功率密度–Ic增加,保持相同的系统热性能
- TO-247PLUS与TO-247相比,热阻Rth(jh)更低,散热能力提高约15%
- 更高的可靠性,延长了设备的使用寿命
应用
- 不间断电源
- 太阳的
- 焊接
- 驱动器
- 空调/暖通空调
- 汽车