高速1200V,75A高速IGBT3与TO-247封装中的软快速恢复全电流反并联发射极控制二极管共同封装。
特色
- 高功率密度–高达75 A 1200 V IGBT与75 A二极管共封装,to-247封装
- 与to-247 3引脚相比,R th(jh)降低20%
- 集电极-发射极引脚延伸爬电4.25 mm
- 由于包装正面完全密封,延长了夹子的爬电距离
- 更高的系统功率密度–I c增加,保持相同的系统热性能
- TO-247PLUS与TO-247相比,热阻R th(jh)更低,散热能力提高约15%
- 更高的可靠性,延长了设备的使用寿命
应用
- 不间断电源(UPS)
- 工业加热和焊接