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STGD5H60DF

  • 描述:IGBT型: 场终止沟道 集电极击穿电压: 600 V 最大集电极电流 (Ic): 10A 最大功率: 83 W 供应商设备包装: DPAK 工作温度: -55摄氏度~175摄氏度(TJ)
  • 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 交期:2-3 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 14.16673 14.16673
10+ 12.50624 125.06243
30+ 11.45529 343.65894
100+ 10.39384 1039.38440
500+ 9.91040 4955.20450
1000+ 9.70022 9700.22000
  • 库存: 0
  • 单价: ¥14.16674
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥14.17
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 输入类别 标准
  • 集电极击穿电压 600 V
  • 工作温度 -55摄氏度~175摄氏度(TJ)
  • 最大集电极电流 (Ic) 10A
  • IGBT型 场终止沟道
  • 安装类别 表面安装
  • 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
  • 包装/外壳 TO-252-3,DPak(2根引线+接线片),SC-63
  • 最大整流电流 (Icm) 20A
  • 试验条件 400V, 5A, 47欧姆, 15V
  • 供应商设备包装 DPAK
  • 最大功率 83 W
  • 门电荷 43 nC
  • 开通/关断延时 (25°C) 30ns/140ns
  • 导通电压 (Vce @ Vge,Ic) 1.95伏@15伏,5A
  • 开关能量 56J (on), 78.5J (off)
  • 反向恢复时长 (trr) 134.5 ns

STGD5H60DF 产品详情

这些器件是使用先进的专有沟槽栅极场阻结构开发的IGBT。这些器件是H系列IGBT的一部分,这代表了传导损耗和开关损耗之间的最佳折衷,以最大化高开关频率转换器的效率。此外,轻微正V行政长官(sat)温度系数和非常紧密的参数分布导致更安全的并联操作。

特色

  • 高速切换
  • 紧密的参数分布
  • 安全并联
  • 低热阻
  • 短路额定值
  • 超快软恢复反并联二极管
STGD5H60DF所属分类:单绝缘栅双极晶体管(IGBT),STGD5H60DF 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产,可通过久芯网进行购买。STGD5H60DF价格参考¥14.166736,你可以下载 STGD5H60DF中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询STGD5H60DF规格参数、现货库存、封装信息等信息!

意法半导体 (STMicroelectronics)

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