9icnet为您提供STMicroelectronics设计和生产的STGB30NC60WT4，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。STGB30NC60WT4参考价格$3.53000。STMicroelectronics STGB30NC60WT4封装/规格：IGBT 600V 60A 200W D2PAK。您可以下载STGB30NC60WT4英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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STGB30M65DF2，带引脚细节，包括Digi-ReelR替代包装包装，它们设计用于to-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、to-263AB包装盒，输入类型如数据表注释所示，用于标准中，提供表面安装等安装类型功能，供应商设备包设计用于D2Pak，以及258W最大功率，该设备也可以用作140ns反向恢复时间trr。此外，集流器Ic最大值为60A，该器件提供650V电压集流器-发射极击穿最大值，该器件具有IGBT型沟槽场阻，集流脉冲Icm为120A，最大Vge Ic上的Vce为2V@15V，30A，开关能量为300μJ（开），960μJ（关），栅极电荷为80nC，25°C下的Td为31.6ns/15ns，测试条件为400V、30A、10 Ohm、15V。
带有用户指南的STGB30H60DLFB，包括600V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在最大Vge Ic上以2V@15V、30A Vce运行，测试条件如数据表注释所示，适用于400V、30A、10 Ohm、15V，提供Td开-关25°C特性，如-/146ns，开关能量设计为在393μJ（关）下工作，以及D2PAK供应商设备包，该器件也可以用作260W最大功率。此外，该封装为Digi-ReelR交替封装，该器件提供TO-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、TO-263AB封装盒，该器件具有安装型表面安装，输入型为标准型，IGBT类型为沟槽场阻，栅极电荷为149nC，集流器脉冲Icm为120A，集流器Ic Max为60A。
STGB30NC60KT4是IGBT 600V 60A 185W D2PAK，包括60A集电器Ic Max，它们设计用于125A集电器脉冲Icm，数据表注释中显示了用于96nC的栅极电荷，该96nC提供输入类型功能，如标准，安装类型设计用于表面安装，以及to-263-3、D2PAK（2引线+接线片）、to-263AB封装盒，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，功率最大值为185W，该设备采用PowerMESH？系列，该设备具有供应商设备包的D2PAK，开关能量为350μJ（开）、435μJ（关），25°C时的Td为29ns/120ns，测试条件为480V、20A、10 Ohm、15V，最大Vge Ic上的Vce为2.7V@15V，20A，集电极-发射极击穿最大值为600V。
