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STGD10NC60KDT4是IGBT 600V 20A 62W DPAK，包括PowerMESH？系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.012346盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装盒设计用于to-252-3、DPak（2引线+标签）、SC-63以及标准输入类型，该设备也可以用作表面安装安装类型。此外，供应商设备包为D-Pak，该设备为单配置，该设备最大功率为62W，反向恢复时间trr为22ns，集电器Ic最大值为20A，集电器发射极击穿最大值为600V，集电器脉冲Icm为30A，最大Vge Ic上的Vce为2.5V@15V，5A，开关能量为55μJ（开），85μJ（关），栅极电荷为19nC，25°C时的Td为17ns/72ns，测试条件为390V、5A、10欧姆、15V，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，最大栅极-发射极电流为+/-20 V，连续集电极电流Ic最大值为20 A。
STGD10NC60KT4是IGBT 600V 20A 60W DPAK，包括600V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在最大Vge Ic上以2.5V@15V、5A Vce运行，测试条件如数据表注释所示，用于390V、5A、10欧姆、15V，提供Td开-关25°C特性，如17ns/72ns，开关能量设计为在55μJ（开）、85μJ（关）下工作，以及D-Pak供应商设备包，该设备也可以用作PowerMESH？系列此外，最大功率为60W，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有TO-252-3、DPak（2引线+接线片）、SC-63封装盒，安装类型为表面安装，输入类型为标准，栅极电荷为19nC，集电器脉冲Icm为30A，集电器Ic最大值为20A。
STGD10NC60K，带有ST制造的电路图。STGD10NC 60K采用TO-252封装，是IGBT的一部分-单个。
