9icnet为您提供STMicroelectronics设计和生产的STGBL6NC60DIT4，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。STGBL6NC60DIT4参考价格为14.716美元。STMicroelectronics STGBL6NC60DIT4封装/规格：IGBT 600V 14A 56W D2PAK。您可以下载STGBL6NC60DIT4英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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STGB8NC60KDT4是IGBT 600V 15A 65W D2PAK，包括PowerMESH？系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.079014盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装盒设计用于to-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、to-263AB以及标准输入型，该设备也可以用作表面安装型。此外，供应商设备包为D2PAK，该设备为单配置，该设备最大功率为65W，反向恢复时间trr为23.5ns，集电器Ic最大值为15A，集电器-发射器击穿最大值为600V，集电器脉冲Icm为30A，最大Vge Ic上的Vce为2.75V@15V，3A，开关能量为55μJ（开），85μJ（关），栅极电荷为19nC，25°C时的Td为17ns/72ns，测试条件为390V、3A、10 Ohm、15V，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V，最大栅极-发射极电流为+/-20 V，连续集电极电流Ic最大值为15 A。
STGB8NC60KT4是IGBT 600V 15A 65W D2PAK，包括600V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在2.75V@15V、3A Vce on Max Vge Ic下工作，测试条件如数据表注释所示，用于390V、3A、10欧姆、15V，提供25°C的Td开-关特性，如17ns/72ns，开关能量设计为在55μJ（开）、85μJ（关）下工作，以及D2PAK供应商设备包，该设备也可以用作PowerMESH？系列此外，最大功率为65W，该设备采用Digi-ReelR替代包装包装，该设备具有TO-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、TO-263AB封装盒，安装类型为表面安装，输入类型为标准，栅极电荷为19nC，集电器脉冲Icm为30A，集电器Ic最大值为15A。
STGB7NC60HT4是IGBT 600V 25A 80W D2PAK，包括25A集流器Ic Max，它们设计用于50A集流脉冲Icm，数据表注释中显示了用于35nC的栅极电荷，该35nC提供输入类型功能，如标准，安装类型设计用于表面安装，以及to-263-3、D2PAK（2引线+接线片）、to-263AB封装盒，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，最大功率为80W，设备提供37ns反向恢复时间trr，设备具有PowerMESH？供应商设备包为D2PAK，25°C时的Td为18.5ns/72ns，测试条件为390V、7A、10欧姆、15V，最大Vge Ic上的Vce为2.5V@15V、7A，集电极-发射极击穿最大值为600V。
