9icnet为您提供STMicroelectronics设计和生产的STGW50HF60S，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。STGW50HF60S参考价格$6.000。STMicroelectronics STGW50HF60S封装/规格：IGBT 600V 110A 284W TO247。您可以下载STGW50HF60S英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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STGW50H60DF是IGBT 600V 100A 360W TO247，包括600-650V IGBT系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.229281盎司，提供通孔等安装类型功能，封装盒设计用于to-247-3，以及标准输入型，该设备也可以用作通孔安装型。此外，供应商设备包为TO-247，该设备的最大功率为360W，该设备具有55ns的反向恢复时间trr，集电极Ic最大值为100A，集电极-发射极击穿最大值为600V，IGBT类型为沟槽场阻，集电极脉冲Icm为200A，最大Vge Ic上的Vce为1.8V@15V，50A，开关能量为890μJ（开），860μJ（关），栅极电荷为217nC，25°C时的Td为62ns/178ns，测试条件为400V，50A，10 Ohm，15V，Pd功耗为360 W，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，集电极-发射极饱和电压为1.8 V，25℃时的连续集电极电流为100A，栅极-发射极漏电流为250nA，最大栅极-发射极电压为+/-20V。
STGW45NF60WDI带有ST制造的用户指南。STGW45NF-60WDI采用TO-247封装，是IC芯片的一部分。
STGW50H65F，带有ST制造的电路图。STGW50H75F采用TO-247封装，是IC芯片的一部分。
