9icnet为您提供STMicroelectronics设计和生产的STGD10NC60HDT4,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。STGD10NC60HDT4参考价格为2.672256美元。STMicroelectronics STGD10NC60HDT4封装/规格:IGBT 600V 20A 62W D2PAK。您可以下载STGD10NC60HDT4英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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STGD10HF60KD是IGBT 600V 10A DPAK,包括汽车、AEC-Q101系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.012346盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于to-252-3、DPAK(2引线+接线片)、SC-63以及标准输入类型,该装置也可以用作表面安装型。此外,供应商设备包为DPAK,该设备为单配置,该设备最大功率为62.5W,反向恢复时间trr为50ns,集电器Ic最大值为18A,集电器-发射极击穿最大值为600V,集电器脉冲Icm为30A,最大Vge Ic上的Vce为2.75V@15V,5A,开关能量为45μJ(开),105μJ(关),栅极电荷为23nC,25°C时的Td为9.5ns/87ns,测试条件为400V、5A、10欧姆、15V,Pd功耗为62.5W,最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-55 C,集电极-发射极电压VCEO最大值为600 V,集电极/发射极饱和电压为2.75 V,并且25℃下的连续集电极电流为18A,并且栅极-发射极漏电流为100nA,并且最大栅极-发射极电压为20V,并且持续集电极电流Ic-Max为10A。
STGBL6NC60DT4是IGBT 600V 14A 56W D2PAK,包括600V集电极-发射极击穿最大值,它们设计为在2.9V@15V、3A Vce on Max Vge Ic下工作,测试条件如数据表注释所示,用于390V、3A、10 Ohm、15V,提供25°C的Td开断特性,如6.7ns/46ns,开关能量设计为在46.5μJ(开)、23.5μJ(关)下工作,以及D2PAK供应商设备包,该设备也可以用作PowerMESH?系列此外,反向恢复时间trr为50ns,该设备提供56W最大功率,该设备具有Digi-ReelR交替封装,封装盒为TO-263-3、D2Pak(2引线+接线片)、TO-263AB,安装类型为表面安装,输入类型为标准,栅极电荷为12nC,集电脉冲Icm为18A,集电器Ic最大值为14A。
STGBL6NC60DIT4是IGBT 600V 14A 56W D2PAK,包括14A集流器Ic Max,它们设计用于18A集流脉冲Icm,数据表注释中显示了用于12nC的栅极电荷,该12nC提供输入类型功能,如标准,安装类型设计用于表面安装,以及to-263-3、D2PAK(2引线+接线片)、to-263AB封装盒,该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外,最大功率为56W,设备提供23ns反向恢复时间trr,设备具有PowerMESH?系列,供应商设备包为D2PAK,开关能量为32μJ(开)、24μJ(关),25°C时的Td为6.7ns/46ns,测试条件为390V、3A、10欧姆、15V,最大Vge Ic为2.9V@15V、3A,集电极-发射极击穿最大值为600V。