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TDA21103是IC驱动器双HS MOSFET PDSO-14，包括CoreControl？系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的封装盒，该封装盒提供功率MOSFET等技术特性，其工作温度范围为0°C~125°C（TJ），以及表面安装安装类型，该设备也可以用作引导电路功能。此外，应用是DC-DC转换器、电压调节器，该设备在PWM接口中提供，该设备具有10.8V~13.2V的电压供应，供应商设备包为P-DSO-14，故障保护为直通、过电压，输出配置为半桥（2），负载类型为电感式，Rds On Typ为1.9欧姆LS、1.75欧姆HS，电压负载为6V~13.2V。
TDA21106是IC驱动器双HS MOSFET 8DSO，包括45V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，类型如数据表注释所示，用于半桥，提供供应商器件封装功能，如8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），Sigma Delta设计用于10.8V ~ 13.2V，以及CoreControl？系列，该器件也可以用作2个分辨率位。此外，封装为磁带和卷轴（TR），该设备采用表面安装封装外壳，其工作温度范围为20ns、15ns，ADC DAC数量为，安装类型为-25°C~150°C（TJ），动态范围ADC DAC db Typ为4A、4A，数据接口为同步。
TDA21107是IC驱动器DUAL HS MOSFET 8DSO，包括同步数据接口，它们设计用于0°C~150°C（TJ）安装类型，ADC DAC的数量如数据表注释所示，用于a，其工作温度范围为30ns、40ns，封装外壳设计用于表面安装，以及磁带和卷轴（TR）封装，该设备也可以用作2个分辨率位。此外，该系列是CoreControl？，该器件的电压为10.8V~13.2V Sigma Delta，该器件具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的供应商器件封装，类型为半桥，模拟电压为非反相，数字电压为30V。
