P67001EXG8

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P67001EXG，包括托盘替代包装，它们设计用于8 SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，数据表中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为0°C~125°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及自举电路、二极管仿真功能，该设备还可以用作同步降压转换器、稳压器应用。此外，接口为PWM，该设备提供4.5 V~5.5 V电压供应，该设备具有供应商设备包的8-SOIC，电流输出通道为2A，故障保护为直通、UVLO，输出配置为半桥（2），负载类型为感应式，电压负载为10.8V~13.2 V，部件号别名为IDTP67001EXG。

P6630-O-HDE02，带有TRIDENT制造的用户指南。P6630-O-HDE02采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

P66AGMM74HC74AM，带有NS制造的电路图。P66AGMM74HC74AM在SOP14封装中提供，是IC芯片的一部分。