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HI4P0507-5,销细节由INTERSIL制造。HI4P0507-5采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
HI4P0508-5,带有INTERSIL制造的用户指南。HI4P0508-5采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
HI4P0509-5是INTERSIL制造的IC MULTIPLER DUAL 4X1 20PLCC。HI4P0509-5采用20-LCC(J-Lead)封装,是模拟开关、多路复用器、多路分解器接口的一部分,支持IC MULTIPLER DUAL 4X1 20PLCC、2电路IC开关4:1 400 Ohm 20-PLCC(9x9)。