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HI4-0201/883,销细节由INTERSIL/HAR制造。HI4-0201/883采用LCC20封装,是IC芯片的一部分。
HI4-0201H/883,带有INTERSIL制造的用户指南。HI4-0201H/883采用CLCC封装,是IC芯片的一部分。
HI4-0201HS/883,带有INTERSIL制造的电路图。HI4-0201HS/883采用CLCC封装,是IC芯片的一部分。
HI4-0506-8,带有INTERSIL制造的EDA/CAD模型。HI4-0506-8在clcc封装中提供,是IC芯片的一部分。