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HI-8597PSTF，带有引脚细节，包括驱动器类型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，以及3V~3.6V电源，该器件也可作为16-SOIC供应商器件包使用。此外，协议为ARINC429，该设备提供了1/2个驱动器接收器。
HI-8591PSM是集成电路接收器ARINC429 8SOIC，包括3.3V电压源，它们设计为与接收器类型一起工作，数据表注释中显示了用于8-SOIC的供应商设备包，提供协议功能，如ARINC429，包装设计为在管中工作，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，该器件还可以用作0/1个驱动器接收器。此外，安装类型为表面安装。
HI882P，带有HI制造的电路图。HI882P采用TO-251封装，是IC芯片的一部分。
HI953B与EDA/CAD模型HI953B以SOP封装形式提供，是IC芯片的一部分。
