54LS356J

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54LS30FMQB，销细节由NSC制造。54LS30FMQB采用CFP封装，是IC芯片的一部分。

54LS30J带有TI制造的用户指南。54LS30J采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

54LS32DMQB，带有NS制造的电路图。54LS32DMQB采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

54LS32J带有TI制造的EDA/CAD模型。54LS32J采用DIP封装，是IC芯片的一部分。