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IRS2109SPBF是IC半桥驱动器8-SOIC，包括半桥驱动器产品，它们设计用于半桥类型，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.057144盎司，安装类型设计用于通孔，以及表面安装包装箱，其工作温度范围为100ns、35ns。此外，安装类型为-40°C~150°C（TJ），该设备具有同步功能，该器件具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包，分辨率位为2，数据接口为同步，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为600V，配置为反相非反相，ADC DAC数量为，Sigma Delta为10V~20V，S/N比ADC DAC db Typ为0.8V、2.5V，动态范围ADC DAC db Typ为290mA、600mA，输出数量为2，Pd功耗为625mW，最大工作温度范围为+125℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电流为1.6mA，输出电流为290mA，下降时间为80ns，上升时间为220ns，电源电压最大值为20V，电源电压最小值为10V，并且驱动器的数量是2个驱动器，并且最大关断延迟时间是200ns，并且最大接通延迟时间是750ns。
IRS2109STRPBF是IC DVR半桥8-SOIC，包括0.019048盎司单位重量，它们设计用于高侧和低侧类型，数据表说明中显示了用于10 V的最小电源电压，提供了20 V等最大电源电压功能，上升时间设计为220 ns，以及半桥驱动器产品，该器件也可以用作625mW Pd功率耗散。此外，封装为卷轴式，器件采用SOIC-8封装盒，器件的输出电流为290 mA，工作电源电流为1.6 mA，输出数量为2，驱动器数量为2驱动器，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大开启延迟时间为750 ns，最大关断延迟时间为200ns，其最大工作温度范围为+125℃，特性为同步，下降时间为80ns，配置为反相非反相。
IRS2109S带有由IR制造的电路图。IRS2109S在SOP8封装中提供，是PMIC-门驱动器的一部分。
IRS2110具有IOR制造的EDA/CAD模型。IRS2110采用DIP14封装，是PMIC门驱动器的一部分。
