TDA88240AUMA1

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TDA8808T/C3，引脚细节由PHILIPS制造。TDA8808T/C3采用SOP-28封装，是IC芯片的一部分。

TDA8809T，带有PHI制造的用户指南。TDA8809T采用SOP封装，是IC芯片的一部分。

TDA8809T/C2，带有PHI制造的电路图。TDA8809T/C2采用SOP28W封装，是IC芯片的一部分。

TDA8819H1/N18，带有NXP制造的EDA/CAD模型。TDA8819H1/N18采用QFP封装，是IC芯片的一部分。