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DGD2181S8-13带有引脚细节，包括DGD21系列，它们设计用于半桥驱动器产品，类型如数据表注释所示，用于半桥，提供Digi-ReelR替代封装等封装功能，单位重量设计为0.002610盎司，以及SMD/SMT安装样式，该设备还可以用作表面安装封装盒，它的工作温度范围为40ns，20ns，该设备提供-40°C~150°C（TJ）安装型，该器件具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包的分辨率位为2，数据接口为独立的，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为600V，配置为反相，ADC DAC的数量为，Sigma Delta为10V~20V，S/N比ADC DAC db Typ为0.8V、2.5V，动态范围ADC DAC db Typ为1.9A、2.3A，输出数为2输出，关机为无关机，Pd功耗为625 mW，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为120 uA，输出电流为2.3 A，下降时间为20 ns，上升时间为40 ns，电源电压最大值为20 V，并且电源电压Min是10V，并且驱动器的数量是2个驱动器，并且最大关断延迟时间是330ns，并且最大接通延迟时间是270ns。
DGD2113S16-13带用户指南，包括600V数字电源，设计用于非反相模拟电源，单位重量如数据表注释所示，用于0.007079盎司，提供半桥等类型功能，电源电压最小值设计用于3.3 V，以及20 V电源电压最大值，该器件也可以用作16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）供应商设备包。此外，S N比率ADC DAC db Typ为6V、9.5V，该器件提供10 V～20 V Sigma Delta，该器件具有关机关机功能，系列为DGD2113，上升时间为35 ns，分辨率位为2，产品为半桥驱动器，Pd功耗为1.25 W，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为表面安装，输出电流为2.5A，工作温度范围为15ns、13ns，工作电源电流为56uA，输出数量为2输出，驱动器数量为2驱动器，ADC DAC数量为，安装类型为SMD/SMT，安装类型是-40°C~150°C（TJ），最小工作温度范围是-40°C，最大开启延迟时间为150 ns，最大关闭延迟时间为125 ns，其最大工作温度范围为+125 C，下降时间为25 ns，动态范围ADC DAC db Typ为2.5A、2.5A，数据接口独立，配置为反相。
DGD2110S16-13带电路图，包括独立数据接口，设计用于2.5A、2.5A动态范围ADC DAC db Typ，安装类型如数据表注释所示，适用于-40°C~150°C（TJ），提供SMD/SMT等安装类型功能，ADC DAC的数量设计用于，其工作温度范围为15ns、13ns，该装置也可以用作表面安装封装盒。此外，该封装为Digi-ReelR交替封装，该器件提供2个分辨率位，该器件具有DGD2110系列，Sigma Delta为10 V～20 V，S N比率ADC DAC db Typ为6V、9.5V、，供应商设备封装为16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），类型为半桥，单位重量为0.007079盎司，模拟电压为非反相，数字电压为500V。
DGD2108S8-13，采用Diodes制造的EDA/CAD模型。DGD2108S8-13在SOP-8封装中提供，是PMIC栅极驱动器的一部分，支持栅极驱动器H桥栅极驱动器290mA 600mA、半桥栅极驱动器IC非反相8-SO、半桥栅驱动器in SO-8。
