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IRS2302SPBF是IC DRIVER HALF-BRIDGE 8SOIC,包括半桥驱动器产品,它们设计用于半桥类型,包装如数据表注释所示,用于管替代包装,提供单位重量功能,如0.019048盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及表面安装封装盒,其工作温度范围为130ns、50ns。此外,安装类型为-40°C~150°C(TJ),该设备具有独立功能,该器件具有8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)供应商设备包的分辨率位为2,数据接口为同步,电压供应模拟为非反相,电压供应数字为600V,配置为半桥,ADC DAC数量为,Sigma Delta为5V~20V,S/N比ADC DAC db Typ为0.8V、2.5V,动态范围ADC DAC db Typ为200mA、350mA,输出数为1,关机为是,Pd功耗为0.625 W,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,输出电压为5 V至20 V,输出电流为200 mA,下降时间为50 ns,上升时间为130 ns,电源电压最大值为20 V,电源电压最小值为5 V,并且驱动器的数量是1个驱动器,并且最大关断延迟时间是200ns,并且最大接通延迟时间是220ns。
IRS2302STRPBF是IC驱动器半桥8SOIC,包括600V数字电源,它们设计用于非反相模拟电源,单位重量如数据表注释所示,用于0.019048盎司,提供半桥等类型功能,电源电压最小值设计用于5 V,以及20 V电源电压最大值,该器件还可以用作8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)供应商器件封装。此外,S/N比ADC DAC db Typ为0.8V,2.5V,该器件以5V~20V Sigma Delta提供,器件的上升时间为220ns,分辨率位为2,产品为半桥驱动器,Pd功耗为625mW,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,封装外壳为表面安装,输出电流为200mA,工作温度范围为130ns、50ns,输出数量为2,驱动器数量为2驱动器,ADC DAC数量为,安装类型为SMD/SMT,安装类型是-40°C~150°C(TJ),最小工作温度范围是-40°C,最大开启延迟时间为220ns,最大关闭延迟时间为200ns,其最大工作温度范围为+125℃,功能独立,下降时间为80ns,动态范围ADC DAC db Typ为200mA、350mA,数据接口为同步,配置为反相非反相。
IRS2301TRPBF带有由IR制造的电路图。IRS2301TR PBF以SOP-8封装形式提供,是IC芯片的一部分。
IRS2302S带有由IR制造的EDA/CAD模型。IRS2302S可在SOP8包中获得,是PMIC-门驱动器的一部分。